电沉积镍基合金技术

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内容概述

前言

第1章 电沉积的基本知识

1.1 电沉积概述

1.2 电沉积技术的分类

1.3 电沉积的影响因素

1.4 电沉积制备纳米晶材料

1.5 功能镀层与材料表面金属化

参考文献

第2章 电沉积纳米晶镍基合金

2.1 电沉积镍基合金

2.2 工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W合金的影响

2.3 工艺条件对电沉积纳米晶Ni-Fe合金的影响

2.4 电沉积制备Ni-W-P、Ni-Fe-P合金

2.5 热力学分析与非晶晶化

2.6 电沉积纳米晶镍基合金镀层的显微硬度

2.7 电沉积纳米晶镍基合金镀层的耐蚀性

参考文献

第3章 镍基合金复合电沉积

3.1 概述

3.2 Ni-W-ZrO2复合电沉积层的制备及特性

3.3 Ni-SiC复合电沉积层的制备及特性

3.4 Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的制备及特性

参考文献

第4章 氧化铝陶瓷基板表面金属化

4.1 概述

4.2 氧化铝陶瓷基板多层金属化

4.3 氧化铝陶瓷基板表面多层镀层特性分析

4.4 氧化铝陶瓷基板多层金属化的工艺要点

参考文献

第5章 混合基体多层金属化

5.1 概述

5.2 环氧树脂封装电子元件多层金属化

5.3 环氧树脂封装电子元件多层金属化的应用实例

参考文献